Redmi Book Pro 15 2023锐龙版有哪些改进？

电脑

我对今年的Redmi Book Pro 15 2023锐龙版（这名字好长，后面就简称为Pro15锐龙版吧）没什么担忧的。去年的Redmi Book Pro 15 2022锐龙版表现极为出色，各方面很均衡，性价比也很高。它的起点本就很高，所以即便2023版只是在原有基础上做些小的修改，也会是一款非常优秀的笔记本电脑。实际上，2023年的Pro15锐龙版确实是在2022年版本的基础上做了些小改进。不过改进得很不错。文章较长，我先在开头简单做个内容提要给自己省流。优点：CPU有大提升，GPU有小提升，屏幕、生态、续航都很强。不足：接口数量偏少。模具大体未改，外观、散热与接口也无太多变化。我们挨个来讲。

15寸机身，全CNC打造，厚约14.9毫米，重约1.78千克。这个尺寸与重量跟去年的Redmi Book Pro 15 2022差不多，初步判定没有新开模具。对A面而言，唯一的区别在于，去年是Redmi logo加小字的设计，今年的设计更简洁大气，也更接近米本的设计。

外壳同样为灰色磨砂质地，不沾指纹，很棒。

屏幕

D面的设计与去年版本近乎相同，去年版本中大面积散热开孔、音腔开孔、脚垫等优秀设计都被保留，几乎没有差别，可能唯一的不同之处就是那张红色的AMD贴纸了。笔吧的拆机图显示，其内部构造大体上也保持一致了。散热性能或许与去年的上一代同样保持一致。

细节大体相同，边缘打磨得也十分顺滑。

接口跟上代一样，有2个全功能的USB - C 3.2接口，均能充电，还有1个USB - A 3.2接口、1个HDMI 2.1接口以及1个3.5mm耳机麦克风插孔。

讲完了相同的。

2022年Redmi Pro锐龙版搭载的6800H，集显配置就很强悍了。到了2023年，Redmi Pro锐龙版采用的7840HS，更是全方位超越6800H。7840HS的CPU架构升级为Zen4，工艺也提升到4nm，这会给性能和功耗带来不小的提升。实际上这颗AMD的CPU性能很强，非常强。

简单跑了下Cinebench R20，7840HS的成绩最高能超6200分，大多稳定在6100分上下。去年6800H能跑5000分就很令人惊叹了，今年7840HS提升超20%，有很大进步。

烤鸡没什么可测的，模具、散热都没换，烤机成绩基本和去年一样，所以我就很随意地跑了下压力测试。

单烤处理器半小时，CPU封装功耗稳定于53 - 54W，最高达93度，稳定在81度。这表明该模具散热远未被充分压榨，压53W功耗轻松有余。若明年无大的提升，这套模具似乎还可再用一年。CPU有很大进步，GPU的进步就比较勉强了，和6800H相比进步大概只有个位数，有点挤牙膏的意思。这个集显配置玩网游比较流畅，玩单机游戏的话，最低画质也只能勉强运行。

这台笔记本的定位是CPU性能强，GPU可兼顾简单游戏的轻薄本，买它的我也属于最庞大的用户群体了。内存采用的是LPDDR5 6400，速度还算中规中矩。高速内存与集显搭配更利于性能释放。也许有人会遗憾没有32G内存版本，可我觉得根本不需要。对于集显笔记本而言，基本与3A游戏和重度渲染工作无缘，32G内存很难发挥作用，除非配备高性能显卡，不然32G内存就和没有差不多。

硬盘选铠侠BG5就够了，完全能满足需求。或许是得益于4nm制程，其电池虽仅有72Wh，但续航能力很强。只要不开启性能模式，就不会有电池消耗过快之感，开启静谧模式的话，轻松就能满足一整天中、轻度使用需求。屏幕这块在此次也是个亮点。实际上，PC屏幕只需简单列出参数，就能发现大部分问题，就像2023版15 Pro的屏幕参数：

还有一好处是键鼠双向能动，即平板键盘能用于PC打字，且延迟极低。我以前看到有些同事爱用增高架把笔记本架起来使用，这样抬手打字很不舒服，通常得外接个键盘。要是没有外接键盘的话，平板键盘这时就可以临时充当外接键盘了。有些同学很爱在PDF或其他文件里做备注。这时就能把PDF拖到平板副屏上，然后拿触控笔直接划线、画图、写字、备注，既舒适又优雅。

不知道是否有一两点打动你，小米妙享功能还有很多类似功能与技巧，我只是说了一小部分而已。小米官方不太会宣传，其实做个演示视频是最直观的办法。我不擅长做视频，但如果有时间，之后会试着做个短视频给大家演示。