荣耀Magic6系列将首发哪些新技术？

高通

高通骁龙8Gen3发布后，多家手机厂商宣布将首发或首批推出搭载该芯片的手机。据参加发布会的数码博主们分享的照片显示，荣耀似乎位列首批行列。然而，查阅几个荣耀官方账号，并未发现相关宣传内容。至今，荣耀以Magic6系列为核心展开宣传：其一为70亿参数的端侧AI大模型，其二为上岛活动，背景涉及骁龙8Gen3。根据现有消息，Magic6极有可能于11月发布。这表明荣耀正全力推广该系列的新特性与强大配置。

AI大模型已成为手机端应用的热门领域，除苹果外，主流手机厂商均宣布将引入或已引入该技术，例如：荣耀始终主打端侧AI大模型，同时结合云端大模型能力。之前我对此二者区别也混淆不清，直至今日，荣耀推出首个应用方向视频，才让概念更加明晰易懂。

这种对比实际上揭示了手机端AI大模型的发展路径：对手机而言，独立的端侧AI大模型应用更具价值，也是未来应用创新的主要方向。像ChatGPT和文心一言这样的云端大模型，用户只需在手机上安装App即可使用，厂商再开发类似功能可能还不如它们做得好。早在荣耀V20时期，其灵动胶囊设计就已问世，比iphone 14系列更早推出类似元素，展现了独特的创新理念。当初宣传这事就是为了今天的情况做铺垫的。我对荣耀Magic6上岛不太关注，更在意Magic6 Pro正面居中是胶囊设计还是单独的挖孔。要是单独挖孔，那可就太让人期待了。我用的是荣耀Magic5标准版，体验相当不错：运行流畅、发热少、续航久、机身轻薄，日常拍摄人像、风景和物品都很出色，甚至多次用它代替相机拍产品。不过它也有两处短板：我认为荣耀Magic6系列的夜景拍摄可能会有所提升，但提升幅度尚不确定，而其他方面或许变化不大。最后一个问题：荣耀将从哪个角度参与此次旗舰新机竞争，具备哪些优势？