消息称华为将推出超薄手机：搭 eSIM 匹配全新麒麟芯片、提供 2TB 版本

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消息称华为即将推出搭载全新麒麟芯片和eSIM的超薄手机，有2TB版本，天际通GO小程序eSIM服务预计2025年第三季度上线。

据消息，华为即将推出搭载全新麒麟芯片和eSIM的超薄手机，该手机会提供2TB版本，全面对标苹果iphone AIr，同时天际通GO小程序eSIM服务预计在2025年第三季度上线。