台积电和三星代工芯片哪个强

三星

并无法直接对比出哪家更强，原因有如下：在技术上两家的选择也不同，三星在3nm节点就上了GAA环绕栅极晶体管技术，理论上更先进，台积电则要到2024年的2nm节点才会使用GAA晶体管，3nm还是FinFET晶体管技术的。三星目前量产的是3nm GAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，不过要到2024年才能量产，还有2年时间。至于台积电的3nm工艺，他们为客户提供了多达五种不同版本，是历代工艺中最丰富的，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，每种3nm工艺的技术优势也不同。现在三星与台积电的3nm依然不好直接比较，但是决定双方胜负的并不是技术水平，而是谁能拉拢到更多的客户。

相关总结：在这方面，台积电的优势还是比三星强多了，苹果首发3nm是没跑了，Intel本来今年也要首发，但情况有变，延期到了明年，依然是台积电3nm首批客户之一。再往后，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户几乎也会选择台积电3nm，这些公司的订单将是台积电3nm最大的保证。相比之下，三星目前可信的3nm客户也就2家，一个是矿机芯片厂商，一个是手机芯片厂商，但具体是谁没公布。不过三星也不是完全没机会，台积电能拿到这么多客户跟稳定的产能输出有关，良率控制得很好，三星如果在3nm节点做到了技术及产能都没问题，AMD、高通、NVIDIA之类的厂商依然有可能增加三星作为二供的，未来几年里一切都有可能。