为什么主流CPU单Die核心数一般限制在6-8个？

流产

如果跳过市场策略，从CPU互联角度来谈。采用多Die设计时，模块间的互连对性能影响很大；而主流产品侧重单核性能，其核心通常位于同一Die内，此时片上互联技术会限制核心数量。当前主流的互联技术主要有三种：crossbar、ring bus和mesh结构。相关内容参考了卡内基梅隆大学并行计算的课件资料。

相比之下，crossbar的互联延迟最低，但复杂度也最高。其成本过于昂贵，极限规模约为8核，而通常以4核为上限。因此，在Zen3架构之前的锐龙单个CCX中仅包含4核，推土机时代也是4模块设计。

Ringbus的延迟高于Crossbar，但布线成本稍低。单个Ringbus可支持到12核心（如12代将某些tile计为一个核心），更多核心时，延迟或频率表现不佳，因此限制了最大核心数量。不过，最新的Zen4架构仍采用了Ringbus设计。

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Mesh网络虽布线成本低、扩展性强，但角对角延迟较高，日常使用体验不佳，因此应用较少。

crossbar和ringbus较为常用。若受限于单die，6到8核心则属于合理范围。