PCB线路板中的倒装芯片（Flip Chip）是什么？

倒装芯片位于PCB线路板上，是其中一种芯片类型，Flip chip属于芯片封装形式，用于电路连接。倒装封装（Flipchip）属于晶圆级封装，不同于传统方式。它并非先将晶圆切割成单颗芯片再封装，而是先对整片晶圆进行封装，之后再切割分离。这种技术被称为晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level CSP）。

倒装封装（Flipchip）与引线键合（Wire Bonding）不同，因其芯片正面朝下放置而得名。倒装芯片技术利用芯片上的凸点，直接将其与基板、载体或电路板互连。而引线键合的连接方式是将芯片正面朝上，通过金线等材料，实现芯片与线路板之间的连接。这两种技术在结构和工艺上各有特点。

倒装芯片封装时，利用锡膏将芯片与PCB结合，借助SMT贴片机定位，再经回流焊工艺焊接。该结构稳固可靠，电气导通性能优异，广泛应用于精密电子器件中。