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我们先来说B200，之后再讲GB200。下面来分析一下相关情况。H200相较于H100，其显存提升到了141GB。而B100和B200在显存容量上有了进一步的提升，达到了192GB（大家可能会觉得这个192GB有点熟悉，
苹果M2 Ultra最大也支持192GB的统一内存）。当然，这种显存的提升是直接得益于HBM3到HBM3e的提升。大家可能还会注意到，B200和B100在显存方面是一样的，无论是显存容量还是显存带宽。这里需要详细解释一下，H200相对于H100的显存提升，主要是因为堆叠了更多的HBM3；而B100相对于H100或者B200相对于H200的提升，主要受益于HBM本身的提升；B200和B100的显存情况相同，是因为它们都是HBM3e，而且颗数也一样。这样应该就解释明白了。除了显存之外，算力也是一个很重要的方面。Blackwell架构新增加了FP4和FP6精度，这可以看作是之前FP8精度的更低版本。所以FP4相对于FP8、FP8相对于FP16在算力上会有倍数的差别。在算力方面，B200相对于B100和H200相对于H100是不一样的。B200相对于B100在算力方面是全面提升，但并不是理想状态下two - die呈倍数的提升，这里其实也可以理解为
英伟达给自己留了一手。具体内容可查看我下面的分享。
