麒麟
既然数码闲聊站已经爆料了，那我也分享一下我所了解的情况。 据我所知，数码闲聊站提到的内容基本准确：
麒麟芯片和5G功能的回归确实是真的，而良率爬坡的问题也是事实。 这些情况其实都在意料之中，后文会详细说明。 此外，回归的
麒麟芯片并不局限于非旗舰平台，旗舰级产品同样会搭载。熟悉数码圈的朋友应该知道，
华为一直非常重视与国内产业链的合作。 在受到制裁之前，
华为就已经积极引入国内供应商，并且不惜用自家旗舰机型为
京东方的OLED
屏幕背书。 在无法使用先进制程工艺之前，
华为就与长电科技等国内封装企业展开了深度合作，同时还在中芯国际下单生产了
麒麟710A芯片。 当时中芯国际的14nm制程良率并不理想，但
华为的支持对中芯国际的发展起到了重要作用。不过，据我所知，下半年即将量产的
麒麟芯片可能并非由中芯国际代工。 主要原因在于，尽管中芯国际也上了实体清单，但目前受到的制裁程度与
华为相比仍有一定区别。 因此，除非万不得已，现阶段
华为的5G产品最好避免通过中芯国际生产。（当然，近期有消息称
美国可能进一步升级制裁，届时大陆的晶圆厂可能会被要求接受与
华为同等级别的限制，具体情况可能会发生变化。）除了可能不选择中芯国际代工这一点之外，其他细节我就不多说了，毕竟官方还没有正式公布。 总体来说，
华为能够通过这种方式实现接近7nm制程的技术突破，已经是非常令人震撼的成就。 良率爬坡的过程必然充满挑战，这是可以预见的。 我原本预计新
麒麟芯片会先应用于低端产品，这主要是考虑到自主产线初期可能存在良率和产能不足的问题。 但从目前情况来看，实际进度似乎比预期更加顺利。在设计方面，我听说新一代
麒麟芯片将采用自研的泰山核心架构。 如果这一消息属实，那么制程方面的劣势或许能够在一定程度上得到弥补。 当然，具体效果还需等待量产之后才能验证。 实际上，据我所知，在
麒麟9000那一代芯片的研发过程中，就已经有了使用泰山核心的计划，并且同时流片了多个版本。 不过，可能是由于时间紧迫或者性能需要进一步优化，最终
麒麟9000选择了现有的设计方案。 如今几年过去，经过充分打磨的自研核心得以量产，也在情理之中。 如果我的信息无误，这无疑将是海思以及整个国内
半导体产业链的一次巨大飞跃。当然，困难依然存在。 例如，5G
手机的核心零部件不能被卡脖子，这对整个产业链的要求非常高。 在存储方面，长江存储的表现让我比较放心，但我对长鑫内存的稳定性仍有些担忧。 至于新
麒麟芯片的性能，可能与
苹果A系列和
高通骁龙最新的旗舰芯片存在差距，但在我看来，这并不是现阶段最大的问题。 目前最亟需解决的是良率和产能问题。 据悉，
华为已经上调了出货预期，但仅增加了1000万台，这很可能与产能限制有关。 毕竟7nm制程工艺对于
华为来说至关重要——无论是基站（天罡）、
AI（昇腾）、
服务器（鲲鹏），还是车机系统（也可归类为
麒麟系列），都需要依赖这一技术，因此其产能需求极为紧张。然而，正因为7nm制程的重要性，此次突破的战略意义也极为重大。 这不仅是
华为自身技术实力的体现，更是
中国半导体产业发展道路上的一个重要里程碑。
