苹果
苹果对EMI要求极高，甚至有些神经过敏，并且还想提高生产灵活性。有一种外围喷涂银色的封装叫conformal EMI shielding，它属于屏蔽罩的一部分，
苹果从
iphone 6开始采用这一设计。
5秒时依旧是黑芯片。
原因很简单，5s的屏蔽罩是包在外面的，靠内部金属片分隔基频和射频部分，而从6开始闪存芯片直接暴露在外。
iphone
这样设计很可能是为了让生产物料切换更便捷。将闪存芯片单独露出，就能先高温贴片焊接主板的其他部分，之后按物料需求动态选用不同芯片，用低温焊锡再焊接一次。芯片单独暴露就得单独屏蔽，否则
手机射频信号会影响闪存工作稳定性，所以直接在芯片上进行屏蔽喷涂。其实不进行喷涂屏蔽也可行。许多
安卓手机利用中框的复杂几何形状与主板贴合接地，以此构成法拉第笼屏蔽。然而
苹果并未采用这种结构的中框，其他厂家多采用冲压或压铸工艺，
苹果则使用机床切削。也许机床切削成本更高，又或许有减重或担忧屏蔽效果不佳等其他考量。
苹果机壳内放置主板之处为平板状，无复杂几何形状来单独构建屏蔽区，主要依靠主板和芯片自身屏蔽。有的厂屏蔽做得更差，不少
安卓机屏蔽一塌糊涂，在复杂电磁环境里，
苹果很稳，
安卓机比
苹果先死机。
