2025-12-24 21:05
在理论上,增加铜的面积可以提高散热效果。然而,在实际应用中,需要注意的是如果铜片发生扭曲或变形,会导致芯片接触位置产生缝隙,从而失去散热效果。即使通过增加硅胶量来弥补缝隙,但效果仍然不佳。因此,在设计和制造过程中应尽量避免铜片发生扭曲或变形,并采取其他有效措施来确保良好的散热效果。
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