知识产权
看到这则新闻的时候，我也觉得很诧异。我一直都以为玄戒是实实在在地组建了团队，并且预计在今年实现量产的。关于这个问题，我已经做过很多次具体分析了。我觉得小米玄戒的芯片应该是采用Arm的
知识产权，由
台积电代工，基带则是从外部购买。毕竟小米在短期内难以搞定基带研发，只能采用自研应用处理器（AP）再外挂基带的模式，这有点像
苹果的做法，在集成度上与海思和
高通的系统级芯片（SoC）相比要差一些。至于外挂的基带是哪家的，并不是很确定，联发科的可能性比较大，当然也不排除是紫光展锐。在AP方面，小米已经流片的不止一款，
台积电的N4x和N3e制程应该各有一款（
北京的新闻所指的应该是后者）。业内有小道消息称，目前双方达成的默契是N - 2模式（也就是始终落后最先进制程两代）。这种方式在理论上不会威胁到
美国的核心产业，而且
台积电和
美国方面也要赚钱，这可以算是一种潜规则吧。要是顺利的话，小米玄戒团队应该在今年4月左右量产4nm的AP，明年实现3nm的量产。按照这个进度来推算，理论上现在玄戒的芯片应该已经封装完成了，差不多可以开始安排
手机生产了。而且小米这次的宣传声势比较浩大。我自认为是网络上最早提及玄戒芯片的创作者之一，但是后来米粉对玄戒的吹捧热情明显要高得多。不管是在网络还是在整个网络上，我都看到大量的言论在替玄戒未出先胜，说什么能轻松超越
麒麟，还各种批判、嘲讽
华为的研发效率低下。在这个时候，突然有新闻说小米芯片要推迟，我真的是一头雾水。我唯一能想到的可能性就是，玄戒芯片的性能没有完全达到设计预期（对于一个新团队来说，即便团队里有从业界挖来的老手，这也是很正常的情况）。所以我更倾向于认为，目前的这个新闻可能是故意放出来的假消息，目的是适当降低
大众的预期，从而在玄戒芯片面世的时候制造更大的惊喜。如果事实证明芯片确实推迟或者取消了，那也只能说我高估了小米，那就坦然接受吧。具体情况如何，还是要等后续发展才知道。
