台积电
众所周知，现在全球芯片制造最强的还是
台积电，已经做到5nm了，
苹果A14用的就是
台积电5nm工艺，早就发布了。但我们这边，5nm还很遥远。有消息说，我们目前在芯片制造这块技术还差得远，这东西不是靠理论就行的，得靠大量实验和经验积累。虽然中科院之前发布过5nm相关技术，但这只是其中一个环节，离整个芯片制造流程都掌握还差得远。要知道我们起步晚，现在整体水平大概还在180nm左右。放眼全球，28nm以上算是成熟工艺，14nm以下才叫先进工艺，而7nm以下的芯片产能占了全球90%以上，目前也就几款
手机芯片用了5nm。芯片制造真的超级复杂，几十上百种设备，几百道工序，而且整个流程就像短板效应，决定你最高水平的，往往是最弱的那一环。说到底，其实就是时间问题。Intel从1968年就开始干了，那时候我们在干嘛？
三星1978年、
台积电1987年入场，都比我们早很多，而我们那时候还在摸索发展道路。现在这个行业被垄断得死死的，想突破没个十几年估计搞不定。不过
中国科研团队一直都很能扛，现在国家也越来越重视科技，投入越来越大。对普通人来说可能很难坚持，但对那些科研人员来说，再多一个十年也不算啥。我们确实在追，听说ASML的EUV 4nm光刻机已经被允许卖给我们了，设备这块瓶颈可能不再那么卡脖子。但从长远看，我们现在最先进的才14nm，直接买来设备干4nm，这中间跳级太大，反而可能出问题，项目容易
难产。所以前面说的技术积累、学习曲线，这条路真的很难走，非常硬核，我们可能还要走很久才能真正赶上。等哪天我们不靠国外设备材料，特别是光刻机，能自己做出10nm以下的芯片，那才算是真正开始崛起了，到时候再赶超别人，就没那么难了。
