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我也觉得未来芯片设计可能会变得更简单，因为软件化的实现让整个过程变得像安装操作系统一样容易，甚至普通人都能操作。你看看
B站上的教程，几十分钟就能折腾出一个能在开发板上运行
linux的CPU。那位UP主用的FPGA板子才一两万逻辑单元，而现在十几万逻辑单元的芯片二手市场上只要一百多块。在这种情况下，流片已经不是什么必要步骤了。除非真有高速应用需求，否则很多所谓的高端设计都是过犹不及。实际上，上层应用的优化空间非常大，现在的C语言可以很方便地嵌入汇编代码进行性能调优，还能充分利用并行计算。一片FPGA资源完全够用来扩展计算能力。我用C写的应用比纯
Python写的快十万倍，一点都不夸张，这是实测结果。即便给你光子芯片，也未必能追得上这种效率提升。
台积电不是早就放话要推出光子芯片了吗？一旦实现，现在百万级的FPGA就会沦为垃圾货。国外的一些开发者喜欢用软核玩花样，这类东西用
DHL语言编写，比操作系统开发还简单，生态圈估计会迅速发展起来。实际上，头部厂商目前担忧的并不是芯片速度不足或摩尔定律失效，而是芯片性能发展的速度太快，导致现有平台很快会被淘汰。
苹果已经开始通过设备加密等方式强行制造升级需求，不然靠硬件本身性能的进步，用户可能几年都不需要换新机。比如我手里的
三星Note8，是好几年前的产品了，但至今使用毫无问题。在过去，
手机一两年不换就跑不动应用，但现在根本不需要频繁更新。所以光子芯片叫了好几年，技术很可能早已成熟，但为了保护市场利益，相关企业故意压着不让它大规模商用。即使光子芯片暂时不会用于
手机，仅其出现后对高端FPGA市场的冲击，就足以让
手机厂商陷入绝境。资本主义的本质其实是矛盾的：一方面要研发新产品抢占市场机会，另一方面又需要雪藏新技术以维持现有市场格局。
三星和
台积电之间的竞争不可避免，但根本问题是整个
移动平台已经陷入僵局，无法进一步发展。无论芯片厂商怎么等待，都无法改变这个趋势。因此他们可能会直接跳过中间环节，转向更贴近前端需求的业务模式。而
台湾业界总是喜欢谈论未来十年
移动平台和产业链的全面重构，但说着说着就扯到量子计算去了，不知所云。这大概是在偷换概念，怕
美国人对他们动手吧。
