荣耀Magic6有哪些创新功能？

高通

在2023高通骁龙峰会上，荣耀CEO赵明终于揭晓了备受期待的荣耀Magic6。它将配备全新第三代骁龙8移动平台，还能支持70亿参数的AI端侧大模型。此消息一出，科技界一片沸腾，用户们都急切盼望能亲自体验这款对智能手机发展有着引领意义的产品。

荣耀Magic6运用端侧AI大模型，有别于传统云侧AI大模型，给用户更个性化、安全可靠的智能体验。它可在设备本地学习用户个人数据，无需上传云端，保护隐私安全。端侧AI通过深度研习用户数据与习惯，能提供更精准的意图理解和个性化服务，让用户切实体会到智能助手的存在。荣耀和高通的合作，不但重视性能与功耗方面的创新，而且着重保护用户隐私。二者通过优化端侧AI大模型的推理性能，将端侧NPU的算力充分发挥出来，让大模型应用得以流畅运行。与此同时，端侧NPU的调度也得到优化，达成省电节能的效果，使用户能更持久地享受智能手机的便利。最为关键的是，双方共同优化了端侧AI大模型应用的数据通路防护，保证用户隐私绝对安全，使用户能安心使用智能手机的各项功能。

荣耀Magic6不仅有着强大的AI能力，还具备诸多惊艳功能，像智慧成片与灵动胶囊。智慧成片能够依照用户喜好与关键节点，智能检测、筛选图库中的图片和视频，自动生成精美成片，让回忆更鲜活有趣。灵动胶囊借助低功耗能力与眼动操控技术，用户只要简单凝视顶部胶囊中的通知，就能轻松查看相关信息，享有单手操作的便捷。荣耀Magic6对MagicRing信任环技术进行了升级，能让用户在设备连接与数据传输时更加便捷。用户借助高清手机摄像头，可把图像共享至PC端以达成跨设备的无缝操作。此外，MagicRing信任环技术传输时信号稳定、能耗低，使用户体验更流畅、高效。

荣耀

荣耀Magic6装配全新第三代骁龙8移动平台，在智能手机的未来发展上起到引领作用。它引入端侧AI大模型、个性化智慧服务、智慧成片、灵动胶囊以及升级版MagicRing信任环等功能，使用户体验更智能、更个性化。荣耀同高通合作，给智能手机行业增添新活力，也让大众对未来科技发展满怀期待。